[发明专利]用于微机电系统MEMS传感器器件封装的混合电流连接系统在审
| 申请号： | 201780054897.8 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN109661367A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | M.VA.苏万托 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘书航;刘春元 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种MEMS传感器器件封装包括传感器组件，所述传感器组件包括传感器器件和通信耦合到传感器器件的传感器电路。MEMS传感器器件封装进一步包括组件封装壳体，所述组件封装壳体具有顶部构件和附接到顶部构件的底部构件以用于包封传感器组件。提供混合电流连接系统以将传感器器件耦合到传感器电路。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器器件 传感器组件 器件封装 传感器电路 顶部构件 混合电流 连接系统 组件封装 壳体 微机电系统 底部构件 通信耦合 耦合到 包封 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS传感器器件封装，包括：传感器组件，其包括传感器器件和传感器电路；封装壳体，其包括顶部构件和附接到顶部构件的底部构件以用于包封传感器组件；以及电连接在传感器器件和传感器电路之间的混合电流连接系统，混合电流连接系统具有形成在底部构件内并且电连接到底部构件的顶部表面。
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