[发明专利]用于微机电系统MEMS传感器器件封装的混合电流连接系统

说明书

一种MEMS传感器器件封装包括传感器组件，所述传感器组件包括传感器器件和通信耦合到传感器器件的传感器电路。MEMS传感器器件封装进一步包括组件封装壳体，所述组件封装壳体具有顶部构件和附接到顶部构件的底部构件以用于包封传感器组件。提供混合电流连接系统以将传感器器件耦合到传感器电路。

技术领域

本公开一般涉及微机电系统（MEMS）封装，并且更特别地，涉及具有混合电流连接系统的MEMS传感器器件封装。

发明内容

下面阐述了在此公开的特定实施例的概述。应当理解的是，这些方面仅仅是为了向读者提供这些特定实施例的简要概述而呈现的，并且这些方面并不意图限制本公开的范围。实际上，本公开可以涵盖可能未在下面阐述的各种方面。

提供了本公开的涉及一种具有混合电流连接系统的MEMS传感器器件封装的实施例。所述封装包括传感器组件，该传感器组件包括传感器器件和通信耦合到传感器器件的传感器电路。封装壳体包括顶部构件和附接到该顶部构件的底部构件以用于包封传感器组件。提供混合电流连接系统以将传感器器件耦合到传感器电路。混合电流连接系统包括布线接合连接和倒装芯片连接。

根据本公开的另一方面，一种具有用于执行选择性地传输来自麦克风或传感器电路中的至少一个的一组数据的方法的计算机可执行指令的计算机可读介质，包括标识来自麦克风或传感器电路中的至少一个的第一数据以及标识来自麦克风或传感器电路中的至少一个的第二数据，其中每个数据包括信号强度或数据传输速度中的至少一个。所述计算机可读介质进一步包括处理器，该处理器用于引导麦克风或传感器电路中的至少一个传输第一数据和第二数据中的至少一个。处理器可以被集成到麦克风或传感器电路中。替换地，处理器可以被远程地耦合到麦克风或传感器电路中的至少一个。提供封装以包封麦克风和传感器电路。用以引导第一数据和第二数据的处理器被包含在封装中或者位于封装外部，并且进一步将麦克风通信地耦合到传感器电路。

根据本公开的另一方面，一种用于麦克风装置的混合电流连接系统包括用于传输来自麦克风或传感器电路中的至少一个的第一数据的布线接合以及用于传输第二数据的倒装芯片连接。第一数据具有低于第二数据的界限的界限，其中界限可以是信号强度或数据传输速度。混合电流连接系统进一步包括处理器，该处理器用于引导麦克风或传感器电路中的至少一个以传输第一数据和第二数据中的至少一个。处理器可以被集成到麦克风或传感器电路中。替换地，处理器可以被远程地耦合到麦克风或传感器电路中的至少一个。提供封装以包封麦克风和传感器电路。用以引导第一数据和第二数据的处理器被包含在封装中或者位于封装外部，并且进一步将麦克风通信地耦合到传感器电路。

根据本公开的另一方面，一种MEMS传感器器件封装包括：封装壳体，其包括顶部构件和耦合到该顶部构件的底部构件而形成腔体；耦合到腔体内的底部构件的传感器器件；传感器电路；以及连接在传感器器件和传感器电路之间的混合电流连接系统，混合电流连接系统电连接到底部构件，混合电流连接系统具有顶部表面，其中传感器器件和传感器电路被电连接到混合电流连接系统的顶部表面。混合电流连接系统包括布线接合连接和倒装芯片连接。倒装芯片连接形成在底部构件内并且电连接到底部构件，倒装芯片连接具有电连接在传感器器件和传感器电路之间的顶部表面。倒装芯片连接是从由Au、Ni、Sn、SnAg、SnAu、Pb和SnPb组成的材料选择的。布线接合连接形成在底部构件上方并且电连接在传感器器件和传感器电路之间。传感器器件和传感器电路中的每个具有上部部分和下部部分，布线接合连接将传感器器件的上部部分和传感器电路的上部部分与传感器器件的下部部分和传感器电路的下部部分电连接。

附图说明

当参照随附附图阅读以下对特定示例性实施例的详细描述时，本公开的这些和其它特征、方面及优点将变得更好理解，在附图中同样的标号贯穿附图表示同样的物品，其中：

图1是根据本公开实施例的MEMS传感器器件封装的透视图；

图2是根据本公开所描述的实施例的示例性MEMS传感器器件封装的横截面视图；以及