[发明专利]热辐射光源有效
申请号: | 201780014616.6 | 申请日: | 2017-02-28 |
公开(公告)号: | CN109075018B | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 末光真大;斋藤祯;野田进;浅野卓;M.德佐伊萨 | 申请(专利权)人: | 大阪瓦斯株式会社;国立大学法人京都大学 |
主分类号: | H01K11/00 | 分类号: | H01K11/00;H01K1/14 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王岳;闫小龙 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供能够抑制光学构造体的随时间的劣化的构造的热辐射光源。具备光学构造体(1),所述光学构造体(1)具有光学构造,在所述光学构造中在由半导体构成的构件形成了折射率分布,以使以比该半导体的带隙所对应的吸收端所对应的波长短波长的光进行谐振,光学构造体(1)具备包覆构造(30),所述包覆构造(30)被与折射部(10)的半导体不同的、能够对可见光至远红外线所包含的波长的光进行透射的包覆材料包覆。 | ||
搜索关键词: | 热辐射 光源 | ||
【主权项】:
1.一种热辐射光源,具备光学构造体,所述光学构造体具有光学构造,在所述光学构造中在由半导体构成的构件形成了折射率分布,以使以比所述半导体的带隙所对应的吸收端所对应的波长短波长的光进行谐振,其中,所述光学构造体具备包覆构造,所述包覆构造使用能够对可见光至远红外线所包含的波长的光进行透射的包覆材料包覆由所述半导体构成的构件。
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