[发明专利]半导体模块和变换器装置在审
| 申请号： | 201780010233.1 | 申请日： | 2017-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN108633315A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 加藤直毅;森昌吾 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L25/065;H01L25/18;H02M7/48 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 徐健;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种半导体模块和变换器装置。半导体模块包括：第1导电板；第1开关元件，其载置在第1导电板上；第2导电板，其设置在第1开关元件之上；第2开关元件，其层叠在第2导电板之上；第3导电板，其设置在第2开关元件之上；以及第1控制端子和第2控制端子。各开关元件使用碳化硅而构成。在第2导电板的第2下侧导电板面设置有从该第2下侧导电板面向第1元件上表面突出且与第1上侧电极接合的凸部。 | ||
| 搜索关键词： | 导电板 开关元件 半导体模块 变换器装置 控制端子 上侧电极 接合 上表面 碳化硅 凸部 载置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，具备：第1导电板；第1开关元件，其载置在所述第1导电板上，使用碳化硅而构成；第2导电板，其设置在所述第1开关元件之上；第2开关元件，其层叠在所述第2导电板之上，使用碳化硅而构成；第3导电板，其设置在所述第2开关元件之上；以及第1控制端子和第2控制端子，所述第1开关元件具备：第1元件上表面，其形成有第1上侧电极、和接合了所述第1控制端子的第1栅电极；和第1元件下表面，其是与所述第1元件上表面相反一侧的面，形成有与所述第1导电板接合了的第1下侧电极，所述第2开关元件具备：第2元件上表面，其形成有与所述第3导电板接合了的第2上侧电极、和接合了所述第2控制端子的第2栅电极；和第2元件下表面，其是与所述第2元件上表面相反一侧的面，形成有第2下侧电极，所述第2导电板具备：第2上侧导电板面，其是载置有所述第2开关元件的面，与所述第2下侧电极接合，且覆盖了整个所述第2元件下表面；和第2下侧导电板面，其是与所述第2上侧导电板面相反一侧的面，与所述第1元件上表面相向，在所述第2下侧导电板面设置有从该第2下侧导电板面向所述第1元件上表面突出且与所述第1上侧电极接合的凸部，从所述第1开关元件和所述第2开关元件的层叠方向观察时，所述凸部设置在与所述第1栅电极不重叠的位置，所述第1控制端子的一部分进入到所述第1栅电极与所述第2下侧导电板面之间。
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