[发明专利]半导体模块和变换器装置

权利要求书

1.一种半导体模块，具备：

第1导电板；

第1开关元件，其载置在所述第1导电板上，使用碳化硅而构成；

第2导电板，其设置在所述第1开关元件之上；

第2开关元件，其层叠在所述第2导电板之上，使用碳化硅而构成；

第3导电板，其设置在所述第2开关元件之上；以及

第1控制端子和第2控制端子，

所述第1开关元件具备：

第1元件上表面，其形成有第1上侧电极、和接合了所述第1控制端子的第1栅电极；和

第1元件下表面，其是与所述第1元件上表面相反一侧的面，形成有与所述第1导电板接合了的第1下侧电极，

所述第2开关元件具备：

第2元件上表面，其形成有与所述第3导电板接合了的第2上侧电极、和接合了所述第2控制端子的第2栅电极；和

第2元件下表面，其是与所述第2元件上表面相反一侧的面，形成有第2下侧电极，

所述第2导电板具备：

第2上侧导电板面，其是载置有所述第2开关元件的面，与所述第2下侧电极接合，且覆盖了整个所述第2元件下表面；和

第2下侧导电板面，其是与所述第2上侧导电板面相反一侧的面，与所述第1元件上表面相向，

在所述第2下侧导电板面设置有从该第2下侧导电板面向所述第1元件上表面突出且与所述第1上侧电极接合的凸部，

从所述第1开关元件和所述第2开关元件的层叠方向观察时，所述凸部设置在与所述第1栅电极不重叠的位置，

所述第1控制端子的一部分进入到所述第1栅电极与所述第2下侧导电板面之间。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，

所述第2下侧电极形成在整个所述第2元件下表面，

所述第2上侧导电板面与整个所述第2下侧电极相接触。

3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，

所述第1栅电极和所述第2栅电极设置在从所述层叠方向观察时互相错开的位置，

所述第1控制端子和所述第2控制端子设置在从所述层叠方向观察时互相错开的位置。

4.根据权利要求1～3之中的任一项所述的半导体模块，

所述第1开关元件和所述第2开关元件以所述第1开关元件的周缘和所述第2开关元件的周缘在所述层叠方向对齐的状态层叠。

5.根据权利要求1～4之中的任一项所述的半导体模块，

所述第3导电板具备与所述第2元件上表面相向的第3下侧导电板面，在所述第3下侧导电板面设置有从该第3下侧导电板面向所述第2元件上表面突出且与所述第2上侧电极接合的凸部。

6.根据权利要求1～5之中的任一项所述的半导体模块，

还具备：

绝缘基板，其安装有所述第1导电板；

第1控制焊盘，其设置在所述绝缘基板上，并接合了所述第1控制端子；以及

第2控制焊盘，其设置在所述绝缘基板上，并接合了所述第2控制端子。

7.根据权利要求6所述的半导体模块，

具备在所述第1导电板上沿一个方向排列的多个单元，所述多个单元中的各单元包含所述第1开关元件、所述第2开关元件、所述第1控制端子、所述第2控制端子以及所述第2导电板，

所述第1控制焊盘和所述第2控制焊盘配置在沿着与所述多个单元的排列方向正交的方向而与所述多个单元之中的对应的各单元分离的位置，从所述层叠方向观察时，所述第1控制端子和所述第2控制端子在与所述排列方向正交的方向上延伸。

8.根据权利要求1～7之中的任一项所述的半导体模块，

所述第1开关元件是作为上臂开关元件的IGBT，所述第1下侧电极是上臂集电极，所述第1上侧电极是上臂发射极，

所述第2开关元件是作为下臂开关元件的IGBT，所述第2下侧电极是下臂集电极，所述第2上侧电极是下臂发射极。