[发明专利]利用断开及短路检测两者的互连监测

摘要

本发明涉及半导体制造，且本发明的教示可体现于具有互连监测器的半导体芯片中。一些实施例可包含：位于所述半导体芯片上的二极管阵列，每一二极管具有垂直互连件与金属触点的堆叠，所述堆叠与所述二极管串联连接；及用于对所述二极管进行寻址的控制机构。所述控制机构可包含：第一反相器，其用于将高电压或低电压施加到所述二极管堆叠的列，所述第一反相器连接于每一二极管堆叠的一端处，每一第一反相器可包含接收反向逻辑信号且经配置以使馈送到用于施加相对高或低电压的装置的逻辑信号反相的反向逻辑；及第二反相器，其用于将高电压或低电压施加到所述多个阵列中的一者中的所述二极管堆叠的行，所述第二反相器连接于所述二极管堆叠的第二端处，其中每一第二反相器包括接收经反相反向逻辑信号且经配置以使馈送到用于施加相对高或低电压的所述装置的逻辑信号反相的反向逻辑。

主权项

1.一种用于半导体制作过程监测的系统，所述系统包括：半导体芯片；多个阵列，其安置于所述半导体芯片上；所述阵列包括多个二极管，每一二极管形成于所述芯片中，每一二极管与包括多个垂直互连件及金属触点的堆叠相关联，所述堆叠与所述二极管串联连接形成二极管堆叠组合；多个控制机构，其用于对所述多个二极管进行寻址；其中所述多个控制机构包括：第一反相器，其用于将高电压或低电压施加到所述多个阵列中的一者中的所述二极管堆叠组合的多个列，所述第一反相器连接于每一二极管堆叠组合的第一端处，其中每一第一反相器包括接收反向逻辑信号且经配置以使馈送到用于施加相对高或低电压的装置的逻辑信号反相的反向逻辑；及第二反相器，其用于将高电压或低电压施加到所述多个阵列中的所述一者中的所述二极管堆叠组合的多个行，所述第二反相器连接于所述二极管堆叠组合的第二端处，其中每一第二反相器包括接收经反相反向逻辑信号且经配置以使馈送到用于施加相对高或低电压的所述装置的逻辑信号反相的反向逻辑。