[实用新型]一种网状铜地线的柔性高密度线路板有效

专利信息
申请号: 201721885810.5 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN207706509U 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 黄柏翰;蓝国凡;左利雄 申请(专利权)人: 昆山意力电路世界有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 代理人: 马广旭
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种网状铜地线的柔性高密度线路板,包括柔性线路板主体,所述柔性线路板主体包括第一覆盖膜、第一铜箔线路层、PI基材、第二铜箔线路层、第二覆盖膜、金手指和地线,所述第一铜箔线路层设置在PI基材的上表面,第二铜箔线路层设置在PI基材的下表面,第二覆盖膜设置在第二铜箔线路层的下表面,所述金手指设置在第二覆盖膜上表面且裸露在第一覆盖膜、第一铜箔线路层、PI基材和第二铜箔线路层的外侧,所述第一铜箔线路层和第二铜箔线路层的一端均与金手指连接,第一铜箔线路层和第二铜箔线路层的另一端均与地线连接,且所述地线呈网格状。将地线设计成网格状,不仅能够实现节点效果,而且柔韧性得到很大改善,同时有利于节省地线加工用料,经济实用。
搜索关键词: 铜箔线路层 覆盖膜 基材 金手指 地线 柔性线路板 上表面 铜地线 网格状 下表面 高密度线路板 高密度线路 柔韧性 地线连接 地线设计 经济实用 用料 裸露 加工
【主权项】:
1.一种网状铜地线的柔性高密度线路板,其特征在于:包括柔性线路板主体(1),所述柔性线路板主体(1)包括第一覆盖膜(11)、第一铜箔线路层(12)、PI基材(13)、第二铜箔线路层(14)、第二覆盖膜(15)、金手指(16)和地线(17),所述第一铜箔线路层(12)设置在PI基材(13)的上表面,第二铜箔线路层(14)设置在在PI基材(13)的下表面,第二覆盖膜(15)设置在第二铜箔线路层(14)的下表面,所述金手指(16)设置在第二覆盖膜(15)上表面且裸露在第一覆盖膜(11)、第一铜箔线路层(12)、PI基材(13)、第二铜箔线路层(14)的外侧,所述第一铜箔线路层(12)和第二铜箔线路层(14)的一端均与金手指(16)连接,第一铜箔线路层(12)和第二铜箔线路层(14)均与地线(17)连接,且所述地线(17)呈网格状。
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