[实用新型]一种半导体元器件管脚一体式切折工装

摘要

一种半导体元器件管脚一体式切折工装，包括用于放置阵列条形元器件的基台，以及位于基台上方的上架，基台上间隔布置有凹陷槽，凹陷槽内设有液压顶升座，液压顶升座顶端设有带刀槽的托架，托架上方为与刀槽匹配的切刀，切刀设于气动下压杆底端，气动下压杆固定于上架底面，气动下压杆两侧为固定于上架底面的液压下压杆，液压下压杆底端有折弯压块，凹陷槽上空为元器件管脚切折区，凹陷槽两侧为元器件主体放置区，放置区上方设有带橡胶垫的压紧块，压紧块固定于液压伸缩杆端头，液压伸缩杆固定于上架底面。实现对整条封装元器件的管脚进行切断，同时实现偏折，极大提高整个产线的封装效率。

主权项

1.一种半导体元器件管脚一体式切折工装，包括用于放置阵列条形元器件（3）的基台（1），以及位于基台（1）上方的上架（2），其特征在于，基台（1）上间隔布置有凹陷槽（11），凹陷槽（11）内设有液压顶升座（4），液压顶升座（4）顶端设有带刀槽的托架（41），托架（41）上方为与刀槽匹配的切刀，切刀设于气动下压杆（5）底端，气动下压杆（5）固定于上架（2）底面，气动下压杆（5）两侧为固定于上架（2）底面的液压下压杆（6），液压下压杆（6）底端有折弯压块，凹陷槽（11）上空为元器件管脚（32）切折区，凹陷槽（11）两侧为元器件主体（31）放置区，放置区上方设有带橡胶垫（72）的压紧块（71），压紧块（71）固定于液压伸缩杆（7）端头，液压伸缩杆（7）固定于上架（2）底面。