[实用新型]一种麦克风和电容式传感器集成结构有效
| 申请号： | 201721860574.1 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207802370U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 徐香菊;李向光;端木鲁玉;关若飞 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 曾晨;马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种麦克风和电容式传感器集成结构，包括基底、麦克风模块、电容式传感器模块和中腔；基底上设有凹槽，麦克风模块和电容式传感器模块均位于凹槽内，且基底、麦克风模块和电容式传感器模块构成中腔；基底上设有与中腔相连通的开孔，以使得中腔与外界相连通。本公开将麦克风模块和电容式传感器模块集成为一体，集成结构体积小，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 电容式传感器模块 麦克风模块 基底 集成结构 中腔 电容式传感器 麦克风 本实用新型 体积小 开孔 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风和电容式传感器集成结构，其特征在于，包括基底、麦克风模块、电容式传感器模块和中腔；其中，所述基底上设有凹槽，所述麦克风模块和所述电容式传感器模块均位于所述凹槽内，且所述基底、所述麦克风模块和所述电容式传感器模块构成所述中腔；所述基底上设有与所述中腔相连通的开孔，以使得所述中腔与外界相连通。
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