[实用新型]装导热膏的容器

摘要

本实用新型公开了一种装导热膏的容器，包括具有膏腔的容器本体、位于膏腔内且与容器本体的内壁滑动连接的活塞、与活塞固定连接的推拉柄、以及与容器本体卡接的容器帽，容器本体的端部还设有与膏腔相连通的出膏扁嘴，出膏扁嘴远离容器本体的一端设有锯齿条及厚度控制凸起；出膏扁嘴当容器帽与容器本体卡接时位于容器帽内。装导热膏的容器在使用时，通过推拉柄带动活塞的运动将导热膏通过出膏扁嘴挤出，从出膏扁嘴挤出的导热膏为扁状，能有效与使用位置贴合，同时出膏扁嘴可作为“刮刀”使用将导热膏刮平，方便导热膏均匀涂覆在CPU上；因此装导热膏的容器在将导热膏挤出后还能将导热膏均匀的涂覆于CPU上，无需配合外部刮刀，增强了实用性。

主权项

1.装导热膏的容器，其特征在于，包括具有膏腔的容器本体、位于所述膏腔内且与所述容器本体的内壁滑动连接的活塞、与所述活塞固定连接的推拉柄、以及与所述容器本体卡接的容器帽，所述容器本体的端部还设有与所述膏腔相连通的出膏扁嘴，所述出膏扁嘴远离所述容器本体的一端设有锯齿条及厚度控制凸起；所述出膏扁嘴当所述容器帽与所述容器本体卡接时位于所述容器帽内。