[实用新型]装导热膏的容器

说明书

本实用新型公开了一种装导热膏的容器，包括具有膏腔的容器本体、位于膏腔内且与容器本体的内壁滑动连接的活塞、与活塞固定连接的推拉柄、以及与容器本体卡接的容器帽，容器本体的端部还设有与膏腔相连通的出膏扁嘴，出膏扁嘴远离容器本体的一端设有锯齿条及厚度控制凸起；出膏扁嘴当容器帽与容器本体卡接时位于容器帽内。装导热膏的容器在使用时，通过推拉柄带动活塞的运动将导热膏通过出膏扁嘴挤出，从出膏扁嘴挤出的导热膏为扁状，能有效与使用位置贴合，同时出膏扁嘴可作为“刮刀”使用将导热膏刮平，方便导热膏均匀涂覆在CPU上；因此装导热膏的容器在将导热膏挤出后还能将导热膏均匀的涂覆于CPU上，无需配合外部刮刀，增强了实用性。

技术领域

本实用新型涉及流体容器领域，尤其涉及一种装导热膏的容器。

背景技术

导热膏(又名导热硅脂、导热油，导热硅油，散热膏、散热硅脂)导热胶等系列产品。导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。作用于电子元器件，电工，家用电器，LCD,LED,CPU散热器等产品的增加热传导功能,填充缝隙,绝缘,防水,防潮,防震等作用；也可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其它类散热产品优越很多。一般应用范围：高性能中央处理器及显卡处理器、CPU、电源、内存模组、LED灯具、半导体块和散热器、电脑和绘图处理单元等中级电子系统、电晶体、处理器、IC系统、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等。

现有技术中导热膏使用方法为：利用如传统注射器一样的容器将导热膏挤出，再利用刮刀将挤出的导热膏刮平，这种需要外部刮刀配合的方法在实际使用时极不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种装导热膏的容器，旨在解决现有技术中，需要外部刮刀来配合导热膏容器使用的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

装导热膏的容器，包括具有膏腔的容器本体、位于所述膏腔内且与所述容器本体的内壁滑动连接的活塞、与所述活塞固定连接的推拉柄、以及与所述容器本体卡接的容器帽，所述容器本体的端部还设有与所述膏腔相连通的出膏扁嘴，所述出膏扁嘴远离所述容器本体的一端设有锯齿条及厚度控制凸起；所述出膏扁嘴当所述容器帽与所述容器本体卡接时位于所述容器帽内。

进一步地，所述容器帽的内壁设有若干卡接凸起，所述容器本体于设有所述出膏扁嘴的端部开设有与所述卡接凸起相配合的卡接槽。

进一步地，所述容器帽的侧壁向内凹陷设有承托部，所述出膏扁嘴设有用于与所述承托部抵接的承托斜面。

进一步地，所述推拉柄包括连接条、设于所述连接条一端的推拉片、设于所述连接条另一端且用于与所述活塞抵接的抵接片、以及设于所述抵接片远离所述连接条一端且用于与所述活塞相连的连接块。

进一步地，所述连接条包括平板及设于所述平板两侧的加强筋。

进一步地，所述活塞的表面设有用于与所述容器本体的内壁接触的滑动圈。

进一步地，所述活塞远离所述推拉柄的一端延伸形成有出料板，所述出料板延伸至所述出膏扁嘴内。

进一步地，所述容器本体的横截面为椭圆形、矩形或者圆形。

进一步地，所述容器本体远离所述出膏扁嘴的一端设有限位块。

进一步地，所述容器本体的表面开设有防滑槽。