[实用新型]半导体封装AUTO压机的振动盘

摘要

本实用新型涉及半导体封装AUTO压机的振动盘，其通过凹陷设计来防止料饼横向从下部传送轨道送入上部传送轨道，树脂横向传送时，会掉落在振动盘内，进入振动盘内循环过程。而不需要依靠上部传送轨道的内侧挡板来实现，从而避免了在下部传送轨道和上部传送轨道接口的位置发生卡料现象。另外，在出料轨道上设置有挡条和回流口，档条可以保证非纵向传送的料饼准确通过回流口进入振动盘内循环过程，避免在料饼导管口发生卡料现象。

主权项

1.一种半导体封装AUTO压机的振动盘，其特征在于：它包括振动盘主体（1）、传送轨道（2）、出料轨道（3）和料饼导管（4），振动盘主体（1）的中间设有螺旋向上的传送轨道（2），该传送轨道（2）由下部传送轨道（21）和上部传送轨道（22）连接而成，下部传送轨道（21）的前端与振动盘主体（1）连接，上部传送轨道（22）的前端与下部传送轨道（21）末端相连，上部传送轨道（22）的末端与出料轨道（3）相连，出料轨道（3）末端与料饼导管（4）相连；所述下部传送轨道（21）内侧在靠近上部传动轨道（22）处开设有一个凹陷口（5），所述凹陷口（5）向振动盘主体（1）内侧倾斜；所述出料轨道（3）的内外两侧都设置有挡板，出料轨道（3）与料饼导管（4）的接口处在内侧挡板上设置有回流口（6），所述出料轨道（3）末端分成两路，一路从回流口（6）通回振动盘主体（1）中，另一路则通入料饼导管（4）内，出料轨道（3）的外侧挡板上向内侧挡板方向倾斜架设有挡条（7）。