[实用新型]一种基于埋容材料的板级电源分配网络有效
| 申请号： | 201721700404.7 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN207491318U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张晓雄;梁芳;朱红琛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/16;G06F17/50 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 邓世燕 |
| 地址： | 610000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于埋容材料的板级电源分配网络，包括印制电路板和设置在印制电路板内的埋容材料层，以及设置在印制电路板表面的电源模块、电解电容和陶瓷电容，所述电源模块、电解电容和陶瓷电容与负载集成电路的距离由远至近。与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型使用埋容材料配合分立电容组成板级电源分配网络，能在较宽频率范围内降低板级电源分配网络的自阻抗，扩大板级电源分配网络的去耦频率范围，提高板级电源分配网络的PI特性。同时在满足PDN阻抗要求的情况下，可在一定程度上减少分立去耦电容的数量，从而满足高密PCB的设计需求。 | ||
| 搜索关键词： | 板级电源 分配网络 埋容材料 本实用新型 电源分配网络 印制电路板 电解电容 电源模块 陶瓷电容 电容 分立 去耦 印制电路板表面 阻抗要求 宽频率 扩大板 组成板 阻抗 集成电路 配合 | ||
【主权项】：
一种基于埋容材料的板级电源分配网络，其特征在于：包括印制电路板和设置在印制电路板内的埋容材料层，以及设置在印制电路板表面的电源模块、电解电容和陶瓷电容，所述电源模块、电解电容和陶瓷电容与负载集成电路的距离由远至近。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第三十研究所，未经中国电子科技集团公司第三十研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721700404.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
