[实用新型]一种便于折弯的整流桥模块有效
| 申请号： | 201721648077.5 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN207782669U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 方爱俊 | 申请（专利权）人： | 常州港华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人： | 乔楠 |
| 地址： | 213200 江苏省常州市金坛市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及整流桥的技术领域，特别地涉及一种便于折弯的整流桥模块，包括：底座，陶瓷垫板，第一半导体芯片和第二半导体芯片，第一电极，第一电极包括：依次一体设置的第一焊接部、第一连接部和第一折弯部，第二电极，第二电极包括：依次一体设置的第二焊接部、第二连接部和第二折弯部，连接桥，连接桥两端分别与第二焊接部和第一半导体芯片的上表面固定连接，第三电极，第三电极包括：依次一体设置的第三焊接部、第三连接部和第三折弯部，壳体，壳体开设有通孔，壳体的内壁开设有用于与底座相配合的第一容纳腔，壳体的内壁还开设有用于与陶瓷垫板相配合的第二容纳腔，解决了折弯时壳体与底座连接不稳定而折弯效率低、次品率高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 焊接部 折弯 半导体芯片 一体设置 折弯部 整流桥模块 第二电极 第三电极 第一电极 陶瓷垫板 连接桥 容纳腔 内壁 底座 本实用新型 第二连接部 第一连接部 底座连接 次品率 上表面 整流桥 通孔 配合 | ||
【主权项】：
1.一种便于折弯的整流桥模块，其特征在于包括：底座(1)，陶瓷垫板(2)，所述陶瓷垫板(2)固定连接于底座(1)上，第一半导体芯片(3)和第二半导体芯片(4)，所述第一半导体芯片(3)和第二半导体芯片(4)固定连接于陶瓷垫板(2)两端，第一电极(5)，所述第一电极(5)包括：依次一体设置的第一焊接部(51)、第一连接部(52)和第一折弯部(53)，所述第一焊接部(51)固定连接于第一半导体芯片(3)与陶瓷垫板(2)之间，第二电极(6)，所述第二电极(6)包括：依次一体设置的第二焊接部(61)、第二连接部(62)和第二折弯部(63)，所述第二焊接部(61)固定连接于第二半导体芯片(4)和陶瓷垫板(2)之间，连接桥(7)，所述连接桥(7)两端分别与第二焊接部(61)和第一半导体芯片(3)的上表面固定连接，第三电极(8)，所述第三电极(8)包括：依次一体设置的第三焊接部(81)、第三连接部(82)和第三折弯部(83)，所述第三焊接部(81)固定连接于第二半导体芯片(4)上表面，壳体(9)，所述壳体(9)开设有用于分别与第一折弯部(53)、第二折弯部(63)和第三折弯部(83)配合通过的通孔(10)，所述壳体(9)的内壁开设有用于与底座(1)相配合的第一容纳腔(11)，所述壳体(9)的内壁还开设有用于与陶瓷垫板(2)相配合的第二容纳腔(12)。
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