[实用新型]一种低成本光模块的封装结构有效
| 申请号： | 201721645230.9 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN207557537U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 黄君彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市埃尔法光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低成本光模块的封装结构，由连接器、主PCBA、芯片、副PCBA和光纤连接器组成，所述主PCBA和副PCBA连接，采用主副两块PCBA结构，其中主副两块PCBA呈90°固定，有利于光路固定，省去LENS光路转换，节省LENS成本；所述主PCBA一端和连接器连接，插拔方便快捷；所述芯片封装在副PCBA内，副PCBA和光纤连接器连接，光纤连接器后端连接光纤或者光电混合缆，使用时，光纤连接器前端扣在副PCBA上，使光纤连接器顶面压在光模块的芯片上，完成光模块的封装；所述光纤连接器的光纤耦合部分采用光纤V型槽或光纤Jumper方式耦合固定光纤，本实用新型适用于电信网、数据网用的所有COB AOC有源光缆产品以及消费类HDMI、USB、Type C等所有的有源光缆产品使用。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤连接器 光模块 本实用新型 封装结构 光缆产品 低成本 光纤 连接器 芯片 光电混合缆 连接器连接 光纤V型槽 光路转换 光纤耦合 连接光纤 芯片封装 耦合固定 电信网 数据网 插拔 顶面 光路 封装 | ||
【主权项】：
1.一种低成本光模块的封装结构，由连接器(1)、主PCBA(2)、芯片(3)、副PCBA(4)和光纤连接器(5)组成，其特征在于，所述主PCBA(2)和副PCBA(4)连接，主PCBA(2)一端和连接器(1)连接，所述芯片(3)封装在副PCBA(4)内，副PCBA(4)和光纤连接器(5)连接。
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