[实用新型]基于电芯一次封装系统的封压装置有效
| 申请号： | 201721555024.9 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN207624838U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 刘卫国 | 申请（专利权）人： | 惠州市至元智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陶远恒 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及基于电芯一次封装系统的封压装置，包括机架，所述机架包括上平台和下平台，所述上平台设置有上驱动组件，所述上驱动组件底端连接有上封头，所述下平台设置有下驱动组件，所述下驱动组件顶端连接有下封头，所述上封头与下封头纵向对齐，所述上封头横截面呈阶梯状。机架上不设置加工平台，不需要将治具及待加工电芯从传送带上移下，可依托上封头与下封头的相互作用对铝塑膜进行压合。省去了搬运时间及因搬运造成的位置偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 上封头 下封头 电芯 下驱动组件 封压装置 驱动组件 一次封装 上平台 下平台 搬运 本实用新型 顶端连接 加工平台 位置偏差 纵向对齐 传送带 阶梯状 铝塑膜 底端 上移 压合 治具 加工 | ||
【主权项】：
1.基于电芯一次封装系统的封压装置，其特征在于：包括机架，所述机架包括上平台和下平台，所述上平台设置有上驱动组件，所述上驱动组件底端连接有上封头，所述下平台设置有下驱动组件，所述下驱动组件顶端连接有下封头，所述上封头与下封头纵向对齐，所述上封头横截面呈阶梯状。
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