[实用新型]聚酰亚胺发泡基材多层阶梯状天线有效
| 申请号： | 201721481694.0 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN207282708U | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 徐佳佳;叶江锋 | 申请（专利权）人： | 浙江九通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)11489 | 代理人： | 姚海波 |
| 地址： | 314100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于天线技术领域，尤其涉及一种聚酰亚胺发泡基材多层阶梯状天线。它解决了现有技术设计不合理等问题。本聚酰亚胺发泡基材多层阶梯状天线包括聚酰亚胺发泡材料层，在聚酰亚胺发泡材料层的一表面设有第一高频基材层且在第一高频基材层远离聚酰亚胺发泡材料层的一面具有导电铜层，在聚酰亚胺发泡材料层的另一表面设有第二高频基材层，在第一高频基材层远离聚酰亚胺发泡材料层的一面设有第三高频基材层，所述的第三高频基材层长度短于第一高频基材层的长度且在第三高频基材层的两端和第一高频基材层的两端之间分别形成台阶。本实用新型的优点在于能够提高连接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 发泡 基材 多层 阶梯 天线 | ||
【主权项】：
一种聚酰亚胺发泡基材多层阶梯状天线，其特征在于，本天线包括聚酰亚胺发泡材料层(1)，在聚酰亚胺发泡材料层(1)的一表面设有第一高频基材层(2)且在第一高频基材层(2)远离聚酰亚胺发泡材料层(1)的一面具有导电铜层(3)，在聚酰亚胺发泡材料层(1)的另一表面设有第二高频基材层(4)，在第一高频基材层(2)远离聚酰亚胺发泡材料层(1)的一面设有第三高频基材层(5)，所述的第三高频基材层(5)长度短于第一高频基材层(2)的长度且在第三高频基材层(5)的两端和第一高频基材层(2)的两端之间分别形成台阶(a)。
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