[实用新型]一种LED灯用LED晶片的切割装置有效

专利信息
申请号: 201721471845.4 申请日: 2017-11-07
公开(公告)号: CN207643454U 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 陈成林;邓永春;朱桂旋 申请(专利权)人: 中山市古镇爱飞朗光电科技厂
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 李静
地址: 528421 广东省中山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种切割装置,尤其涉及一种LED灯用LED晶片的切割装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够对晶片切片均匀,并且能够省力切割的LED灯用LED晶片的切割装置。为了解决上述技术问题,本实用新型提供了这样一种LED灯用LED晶片的切割装置,包括有安装架等;安装架底部左侧设有推动机构,安装架右部上方设有切割机构。本实用新型设置了一种LED灯用LED晶片的切割装置,推动机构的设置可以实现对晶体的均匀切片,切割机构的设置可以实现对晶体的切割,不需要人工切割,实现了半自动化,节省了劳动力,推杆的设置不需要人工推动移动杆,并且能够精准地匀速推动移动杆,使得晶片的厚薄程度切割的更加均匀。
搜索关键词: 切割装置 本实用新型 切割 安装架 切割机构 推动机构 推动移动 晶体的 推杆 半自动化 晶片切片 厚薄 晶片 切片 右部 省力
【主权项】:
1.一种LED灯用LED晶片的切割装置,其特征在于,包括有安装架(1)、推动机构(2)和切割机构(3),安装架(1)底部左侧设有推动机构(2),安装架(1)右部上方设有切割机构(3)。
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