[实用新型]一种基于热管导流的装置散热结构有效
| 申请号： | 201721467580.0 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN207398131U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 于海波;刘明慧;刘国伟;张晓波 | 申请（专利权）人： | 南京南瑞继保电气有限公司;南京南瑞继保工程技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 葛潇敏 |
| 地址： | 211102 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种基于热管导流的装置散热结构，包括铜基座、热管、散热片和导热垫，其中，导热垫用于覆盖在需散热的CPU芯片上，铜基座压在导热垫上；热管一端镶嵌入铜基座内部，热管另一端镶嵌入散热片内部；热管内部中空，填充导热工质。此种结构将CPU热量通过热管导流方式导到装置散热片，散热性能好，散热效率高，在采用高性能、发热量大的CPU时使用，保证了装置温升在要求范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 热管 导流 装置 散热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种基于热管导流的装置散热结构，其特征在于：包括铜基座、热管、散热片和导热垫，其中，导热垫用于覆盖在需散热的CPU芯片上，铜基座压在导热垫上；热管一端镶嵌入铜基座内部，热管另一端镶嵌入散热片内部；热管内部中空，填充导热工质。
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