[实用新型]一种半导体制造用共晶机

摘要

本实用新型公开了一种半导体制造用共晶机，包括机体，所述机体的一端设置有装置室，所述机体的上方设置有共晶台，所述共晶台的上方设置有共晶枪，所述共晶枪的一端设置有照明灯，所述照明灯的一端设置有显示屏，所述显示屏的一端设置有警报灯，所述显示屏的底端设置有控制台，所述控制台的底端设置有抽屉，所述共晶台的中间位置设置有顶针，所述顶针的一端设置有夹板；通过在共晶机的顶针上设置有缓冲装置，可以使得在半导体被顶出时，可以减少顶针的缓冲力，使得顶针对半导体的外表面损伤减小，增加了产品的成品率，通过在共晶台上设置有夹板，夹板卡槽的配合，可以使得半导体在共晶台上更加的稳定，使得共晶的误差减少。

主权项

1.一种半导体制造用共晶机，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）的一端设置有装置室（9），所述机体（1）的上方设置有共晶台（2），所述共晶台（2）的上方设置有共晶枪（3），所述共晶枪（3）的一端设置有照明灯（4），所述照明灯（4）的一端设置有显示屏（6），所述显示屏（6）的一端设置有警报灯（5），所述显示屏（6）的底端设置有控制台（7），所述控制台（7）的底端设置有抽屉（8），所述共晶台（2）的中间位置设置有顶针（14），所述顶针（14）的一端设置有夹板（10），所述夹板（10）的一端设置有调节杆（12），所述调节杆（12）的外表面设置有弹簧（13），所述调节杆（12）的一端设置有调节螺母（11），所述顶针（14）的顶端设置有第一缓冲器（15），所述第一缓冲器（15）的底端设置有缓冲支杆（16），所述缓冲支杆（16）的底端设置有第二缓冲器（17），所述第二缓冲器（17）的外表面设置有顶针外壳（18），所述顶针（14）的底端设置有顶针底座（19）。