[实用新型]消除温度影响的振弦式位移传感器有效
| 申请号： | 201721287643.4 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN207335652U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 陈万庆;杨涛;韩中情;沈涛胜;谢元康;郝天之 | 申请（专利权）人： | 广西大学 |
| 主分类号： | G01B17/00 | 分类号： | G01B17/00 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 林德利 |
| 地址： | 530004 广西壮族*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种消除温度影响的振弦式位移传感器，包括保护套筒、测试振弦、感应膜片以及温度传感器，感应膜片固定设置于保护套筒的一端，测试振弦设于保护套筒内部，测试振弦的长度方向与保护套筒的轴向相一致，测试振弦的一端通固定于保护套筒的一端，测试振弦的另一端固定于感应膜片，测试振弦中部设有一个软铁块，软铁块下方设有一个固定于保护套筒的马蹄型磁铁，马蹄型磁体的一个极正对软铁块，马蹄型磁铁缠绕有导电线圈，测试振弦、感应膜片分别设置有温度传感器。该振弦式位移传感器可以修正温度变化所引起的测量误差，使振弦式位移传感器的测量结果更加准确。 | ||
| 搜索关键词： | 消除 温度 影响 振弦式 位移 传感器 | ||
【主权项】：
1.一种消除温度影响的振弦式位移传感器，其特征在于:包括保护套筒、测试振弦、感应膜片以及温度传感器，所述感应膜片固定设置于所述保护套筒的一端，所述测试振弦设于所述保护套筒内部，所述测试振弦的长度方向与所述保护套筒的轴向相一致，所述测试振弦的一端通固定于所述保护套筒的一端，所述测试振弦的另一端固定于所述感应膜片，所述测试振弦中部设有一个软铁块，所述软铁块下方设有一个固定于所述保护套筒的马蹄型磁铁，所述马蹄型磁体的一个极正对所述软铁块，所述马蹄型磁铁缠绕有导电线圈，所述测试振弦、所述感应膜片分别设置有所述温度传感器。
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