[实用新型]一种新结构压力温度一体型传感器

摘要

本实用新型公开了传感器技术领域的一种新结构压力温度一体型传感器，包括外壳，所述外壳的内腔底部插接有带螺纹的引嘴，所述引嘴的顶部设置有带温敏型薄膜压敏芯片，所述PCB板上连接有两组芯片引线，两组所述芯片引线的另一端分别连接在带温敏型薄膜压敏芯片的顶部左右两侧，所述带温敏型薄膜压敏芯片的顶部表面覆盖有硅胶保护层，环境温度测量电路集成在PCB板上，具有安装方便、工作稳定、产品使用寿命长、生产成本低、产品体积小的优点，带温敏型薄膜压敏芯片的引线采用普通导线用焊锡进行焊接，相对于传统的金丝或硅铝丝焊接，具有材料成本低、设备投入小、操作难度小、方便维护等优点。

主权项

1.一种新结构压力温度一体型传感器，包括外壳(9)，其特征在于：所述外壳(9)的内腔底部插接有带螺纹的引嘴(1)，所述引嘴(1)的顶部设置有带温敏型薄膜压敏芯片(2)，且带温敏型薄膜压敏芯片(2)位于外壳(9)的内腔，所述带温敏型薄膜压敏芯片(2)的外壁焊接有形状为环形的PCB安装架(3)，所述PCB安装架(3)的顶部粘接有PCB板(4)，所述PCB板(4)上连接有两组芯片引线(7)，两组所述芯片引线(7)的另一端分别连接在带温敏型薄膜压敏芯片(2)的顶部左右两侧，且芯片引线(7)的两端均通过焊锡分别焊接在带温敏型薄膜压敏芯片(2)和PCB板(4)上，所述带温敏型薄膜压敏芯片(2)的顶部表面覆盖有硅胶保护层(5)，所述PCB板(4)的顶部左侧设置有环境温度测量电路(6)，所述外壳(9)的内腔顶部插接有电连接器(8)，所述电连接器(8)底部左右两侧的插针分别插接在PCB板(4)顶部左右两侧。