[实用新型]一种假片有效
| 申请号： | 201721157746.9 | 申请日： | 2017-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN207353207U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 钱海龙;费正洪;党继东 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及太阳能电池生产技术领域，尤其涉及一种丝网印刷时使用的假片。本实用新型的假片，包括基板和表面膜，所述表面膜可移除地贴附于所述基板的表面，浆料印刷于所述表面膜的表面，印刷有浆料的所述表面膜能够从所述基板上撕离，再次使用时，重新贴附新的表面膜即可，而基板则可以重复多次使用，极大降低成本；印刷有浆料的表面膜在撕离后由浆料厂回收并收集浆料，其结构简单、不易破损、便于重复利用、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 | ||
【主权项】：
1.一种假片，其特征在于，包括基板(1)和表面膜(2)，所述表面膜(2)可移除地贴附于所述基板(1)的表面，浆料印刷于所述表面膜(2)的表面，印刷有浆料的所述表面膜(2)能够从所述基板(1)上撕离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
