[实用新型]一种背光模组有效
| 申请号： | 201721145354.0 | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN207337012U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 付常露 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;陈卫 |
| 地址： | 516600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种背光模组，其包括金属架和PCB板，所述金属架背面设有粘结物和金属卡扣；所述PCB板通过所述粘结物固定在金属架上，所述PCB板上设有漏铜位，所述金属卡扣扣住所述漏铜位，从而实现PCB板和金属架的连接，利用金属卡扣与PCB板漏铜位接触做到有效接地，以降低电磁干扰，提高电子设备的电磁兼容指标。而本背光模组的金属架背面上还设有粘结物，用于将PCB板固定在金属架上，使金属架与PCB板实现无间隙配合，防止发生错位现象，避免接地失效，从而提高了电子设备的电磁兼容指标。粘结物还可增大PCB板与金属架的接触面积，增强其散热效果，防止PCB板过热烧毁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背光 模组 | ||
【主权项】：
1.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括金属架，其背面设有粘结物和金属卡扣；PCB板，其通过所述粘结物固定在金属架上，所述PCB板上设有漏铜位，所述金属卡扣扣住所述漏铜位。
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