[实用新型]一种连片电路板的单元板用返喷锡支撑板有效
| 申请号： | 201721142990.8 | 申请日： | 2017-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN207443220U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈德明;唐建刚;陈德兰 | 申请（专利权）人： | 信丰文峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘淼;严政 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板的返喷锡领域，具体涉及一种连片电路板的单元板用返喷锡支撑板。所述连片电路板的单元板用返喷锡支撑板包括：支撑板框架；形成于所述支撑板框架中部的内槽，所述内槽的尺寸与连片电路板的单元板的尺寸相近以便将连片电路板的单元板配置于其中；位于所述支撑板框架四周的外边缘；以及，位于所述支撑板框架的上边缘的挂孔。通过采用本实用新型的连片电路板的单元板用返喷锡支撑板，可以便于铅锡质量不良的连片电路板的单元板的返喷锡操作，返喷锡后的单元板不会产生夹印、污染、瑕疵等外观损害缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 单元板 喷锡 支撑板框架 支撑板 内槽 本实用新型 上边缘 外边缘 挂孔 铅锡 瑕疵 支撑 配置 损害 污染 | ||
【主权项】：
1.一种连片电路板的单元板用返喷锡支撑板，其特征在于，该返喷锡支撑板包括：支撑板框架(1)；形成于所述支撑板框架(1)中部的内槽(2)，所述内槽(2)的尺寸与连片电路板的单元板的尺寸相近以便将连片电路板的单元板配置于其中；位于所述支撑板框架(1)四周的外边缘；以及位于所述支撑板框架(1)的上边缘的挂孔(3)。
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