[实用新型]一种集成电路快速拆除装置有效

专利信息
申请号: 201721130304.5 申请日: 2017-09-05
公开(公告)号: CN207272275U 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 刘学远 申请(专利权)人: 东莞市科纯电子有限公司
主分类号: B23D15/08 分类号: B23D15/08
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)44248 代理人: 朱晓光
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种集成电路快速拆除装置,包括一基座,在该基座上设置一电路板座;所述基座上还设置一主轴,主轴的顶端套接一横梁;所述横梁的另一端设置滑动轴孔,一滑动轴在滑动轴孔中滑动;所述滑动轴的端部连接一切刀。所述滑动轴的轴杆上嵌入一齿条;所述横梁上靠近滑动轴的部位设置一齿轮,所述齿轮的轴连接手柄。与现有技术相比较,本实用新型将电路板放置在电路板座上,将集成电路的管脚对准切刀的刀刃,然后搬下手柄,切刀将集成电路一侧的管脚全部切断,之后再切断集成电路另一侧的全部管脚,直至集成电路的全部管脚被切断,然后再将留在电路板上的残余管脚熔化去除,这样可以快速地拆除集成电路,大大提高了效率。
搜索关键词: 一种 集成电路 快速 拆除 装置
【主权项】:
一种集成电路快速拆除装置,其特征在于,所述集成电路快速拆除装置包括:一基座(1),在该基座(1)上设置一电路板座(2);所述基座(1)上还设置一主轴(3),主轴(3)的顶端套接一横梁(4);所述横梁(4)的另一端设置滑动轴孔(43),一滑动轴(5)在滑动轴孔(43)中滑动;所述滑动轴(5)的端部连接一切刀(10)。
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