[实用新型]晶体保护座有效
| 申请号： | 201721109833.7 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN207283947U | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 常怀宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市虹宇电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶体保护座，包含一本体，其呈长方型，中间镂空形成一晶体放置区，该晶体放置区四周形成一晶体保护区，该晶体保护区之二个短边均具有复数凹槽；复数装配卡脚，为一半圆柱体，其由晶体保护区之长边内侧延伸，且装配卡脚上设有复数肋条；其中，该本体可藉由复数装配卡脚装设于一习用技术之机板上。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 保护 | ||
【主权项】：
一种晶体保护座，包含：一本体，其呈长方型，中间镂空形成一晶体放置区，该晶体放置区四周形成一晶体保护区，该晶体保护区之二个短边均具有复数凹槽；复数装配卡脚，为一半圆柱体，其由晶体保护区之长边内侧延伸，且装配卡脚上设有复数肋条；其中，该本体可藉由复数装配卡脚装设于一习用技术之机板上。
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