[实用新型]相变储能均热片有效
| 申请号： | 201720984598.1 | 申请日： | 2017-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN207250498U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 郭东朋;张欢;尹杰;王美发 | 申请（专利权）人： | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/427 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)44314 | 代理人： | 张约宗,王少虹 |
| 地址： | 518055 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种相变储能均热片，包括均热层、设置在所述均热层上的相变储能层；所述均热层上界定出一个安装用于热源的安装位，所述相变储能层位于所述安装位的外围。本实用新型的相变储能均热片，将均热和相变储能相结合，均热部分能迅速的将芯片等热源的热量传递给相变储能部分(相变温度30‑90℃)，相变储能部分通过相变吸热存储热量，降低芯片瞬间温升幅度，保证芯片正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 相变 均热 | ||
【主权项】：
一种相变储能均热片，其特征在于，包括均热层、设置在所述均热层上的相变储能层；所述均热层上界定出一个安装用于热源的安装位，所述相变储能层位于所述安装位的外围。
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