[实用新型]一种低成本柔性电路板有效
| 申请号： | 201720947771.0 | 申请日： | 2017-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN207053873U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 魏顺玉 | 申请（专利权）人： | 广州托普电气有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511340 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低成本柔性电路板，包括下保护块，所述下保护块的顶部上方胶粘连接有下应力橡胶层，所述下应力橡胶层的顶部上方胶粘连接有下铜箔片，所述下铜箔片的顶部上方胶粘连接有基板，所述基板的顶部上方胶粘连接有上铜箔片。本实用新型中，设置的多个绝缘螺钉可以防止电路板各层结构发生脱落；下应力橡胶层和上应力橡胶层可以保护电路板，防止电路板发生弯曲断裂；凸块增大了下应力橡胶层和上应力橡胶层与相应保护层之间的摩擦，进而使得下应力橡胶层和上应力橡胶层与相应保护层之间不容易滑动，且凸块具有良好的导热性，能够提高电路板的散热性能；基板和保护块做成真空结构可以节省材料，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种低成本柔性电路板，包括下保护块(1)，其特征在于，所述下保护块(1)的顶部上方胶粘连接有下应力橡胶层(2)，所述下应力橡胶层(2)的顶部上方胶粘连接有下铜箔片(3)，所述下铜箔片(3)的顶部上方胶粘连接有基板(4)，所述基板(4)的顶部上方胶粘连接有上铜箔片(5)，所述上铜箔片(5)的顶部上方胶粘连接有上应力橡胶层(7)，所述上应力橡胶层(7)的顶部上方胶粘连接有上保护块(8)，所述下保护块(1)与上保护块(8)之间螺纹连接有多个绝缘螺钉(6)，所述下保护块(1)和上保护块(8)为中空结构，且下保护块(1)和上保护块(8)的内部均设有三角形支撑柱，所述下应力橡胶层(2)的顶部和上应力橡胶层(7)的底部均设有过个凸块(9)，所述上应力橡胶层(7)的顶部和下应力橡胶层(2)的底部均设有多个与凸块(9)大小适配的凹孔。
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