[实用新型]一种二极管送料、打扁、切筋整形一体机有效
申请号: | 201720947680.7 | 申请日: | 2017-07-27 |
公开(公告)号: | CN207082515U | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 章发国;李述洲;王兴龙 | 申请(专利权)人: | 重庆平伟实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/329;B21F1/00;B21F5/00;B21F11/00;B21F23/00 |
代理公司: | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙)50211 | 代理人: | 谭小容 |
地址: | 405200 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种二极管送料、打扁、切筋整形一体机,包括沿着导轨从前到后依次设置的自动送料部分、打扁部分和切筋整形部分;所述自动送料部分包括导料槽送料拨杆、拨杆驱动电机和拨料传动机构;所述打扁部分包括沿着导轨从前到后设置的一次打扁部分和二次打扁部分;所述切筋整形部分包括切筋整形模具、切筋驱动电机和切筋传动机构。将打扁、切筋整形集成到一台设备上完成,只需要一个人把未打扁的产品放到设备的导料槽后,无需人员看守,设备自动进料、打扁、切筋整形,最后成型好的产品自动落到收料盒中。节约了人力成本,减少了能耗,大大提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 整形 一体机 | ||
【主权项】:
一种二极管送料、打扁、切筋整形一体机,其特征在于:包括沿着导轨(1)从前到后依次设置的自动送料部分(A)、打扁部分(B)和切筋整形部分(C);所述自动送料部分(A)包括设置在导轨(1)正上方的导料槽(2),以及设置在导轨(1)正下方的送料拨杆(3)、拨杆驱动电机(4)和拨料传动机构(5),所述导料槽(2)用于叠放二极管料带,并使二极管料带由上向下落在导轨(1)上,所述送料拨杆(3)为水平杆,且水平杆的顶部前后间隔设置有能卡入二极管料带相邻二极管单元之间的拨齿,所述拨杆驱动电机(4)通过拨料传动机构(5)带动送料拨杆(3)前后反复运动,并且送料拨杆(3)向后运动时,拨齿向上伸入导轨(1)内并卡入二极管料带的相邻单元之间带动二极管料带向后运动,送料拨杆(3)向前运动时,拨齿向下退出导轨(1)并脱离二极管料带的上一个卡接点,如此往复实现接力方式推送二极管料带;所述打扁部分(B)包括沿着导轨(1)从前到后设置的一次打扁部分(B1)和二次打扁部分(B2),所述一次打扁部分(B1)用于将N个二极管单元左侧的引脚打扁,N≥1,二次打扁部分(B2)用于将N个二极管单元右侧的引脚打扁,二次打扁部分(B2)包括打扁模具(6)、打扁刀(7)、打扁驱动电机(8)和打扁传动机构(9);所述切筋整形部分(C)包括切筋整形模具(10)、切筋驱动电机(11)和切筋传动机构(12),所述切筋整形模具(10)包括上整形刀(10a)、上切筋刀(10b)、上压料杆(10c)、下切筋刀座(10d)、下切筋刀(10e)、下浮动块(10f)、下浮动块弹簧(10g),所述上整形刀(10a)底部为整形部,两个所述上切筋刀(10b)左右对称地安装在上整形刀(10a)整形部的两侧,所述上压料杆(10c)由前方或后方伸入上整形刀(10a)整形部中间的缺槽内,且上压料杆(10c)由单独的驱动部分(D)驱动上下运动,两个所述下切筋刀(10e)左右对称地安装在下切筋刀座(10d)顶部,所述下浮动块(10f)位于两个下切筋刀(10e)之间并通过下浮动块弹簧(10g)支撑,所述切筋驱动电机(11)通过切筋传动机构(12)带动上整形刀(10a)和上切筋刀(10b)一起向下运动,所述上切筋刀(10b)位于对应侧的下切筋刀(10e)的外侧,从而将N个二极管单元多余的引脚切断,同时N个二极管单元的剩余引脚由上整形刀(10a)和上切筋刀(10b)进行第一个折弯点的折弯,之后切筋驱动电机(11)通过切筋传动机构(12)带动上整形刀(10a)和上切筋刀(10b)一起向上运动,上压料杆(10c)由配备的驱动部分(D)带动向下运动并结合下浮动块(10f)对N个二极管单元的剩余引脚进行第二个折弯点的折弯,最后上压料杆(10c)由配备的驱动部分(D)带动向上运动,所述下浮动块(10f)由下浮动块弹簧(10g)顶出并结合上压料杆(10c)、上整形刀(10a)共同对N个二极管单元进行挤压整形,将产品尺寸控制在规定范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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