[实用新型]一种厚膜混合电路（HIC）加热层及其加热装置有效
| 申请号： | 201720913981.8 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN207053809U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 张志斌;宁文敏;宁天翔;任希 | 申请（专利权）人： | 湖南利德电子浆料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/26 | 分类号： | H05B3/26;H05B3/12 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 任重,冯振宁 |
| 地址： | 412000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型属于液体加热技术领域，公开一种厚膜混合电路（HIC）加热层，包括导热基板、覆盖于导热基板上的绝缘介质层、设于绝缘介质层上的电阻发热层、串联于电阻发热层中的焊盘导体，所述电阻发热层为采用电阻浆料制作形成电阻回路。厚膜混合电路加热层采用电阻浆料制作的电阻发热层发热，可直接发热，极速升温，且绿色环保，同时通过控制各层的印刷厚度，可实现厚膜混合电路加热层的极致轻薄；所述加热器通过多个加热通道串联的方式形成多联结构，且可无限扩展，功率密度大，可达到200W/cm2；电阻发热层与液体之间仅间隔有绝缘介质层和导热基板，无其它热阻器件，可保证电阻发热层热量迅速地传递给液体，其电热转化效率高达98%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 电路 hic 加热 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种厚膜混合电路（HIC）加热层，其特征在于，包括导热基板、覆盖于导热基板上的绝缘介质层、设于绝缘介质层上的电阻发热层、串联于电阻发热层中的焊盘导体，所述电阻发热层为采用电阻浆料制作形成电阻回路。
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