[实用新型]一种半导体激光器的温控系统有效

专利信息
申请号: 201720896370.7 申请日: 2017-07-24
公开(公告)号: CN207020552U 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 程振;张冠斌;高云 申请(专利权)人: 重庆博奥新景医学科技有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214 代理人: 钱成岑
地址: 401122 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型涉及半导体温控领域,公开了一种半导体激光器的温控系统。包括激光器外壳、温控开关、帕尔贴陶瓷片、散热翅片和温控电路,所述帕尔贴陶瓷片安装在激光器外壳的底板正下方凹槽内,帕尔贴陶瓷片底面安装散热翅片,所述温控开关安装在激光器外壳的底板的前凹槽,所述温控电路包括温度检测单元、主控单元和全桥驱动芯片,所述温度检测单元的温度传感器检测头伸入激光器外壳内侧,温度检测单元的信号连接主控单元,主控单元信号连接全桥驱动芯片,全桥驱动芯片信号连接温控开关和帕尔贴陶瓷片,温控开关通过串联的方式与帕尔贴陶瓷片电连接。本实用新型实现了激光器在合理温度的环境内进行工作,增加了激光器波长、功率和光束指向的稳定性。
搜索关键词: 一种 半导体激光器 温控 系统
【主权项】:
一种半导体激光器的温控系统,其特征在于:包括激光器外壳、温控开关、帕尔贴陶瓷片、散热翅片和温控电路,所述帕尔贴陶瓷片安装在激光器外壳的底板正下方凹槽内,所述帕尔贴陶瓷片底面安装散热翅片,所述温控开关安装在激光器外壳的底板的前凹槽,所述温控电路包括温度检测单元、主控单元和全桥驱动芯片,温度检测单元设置在激光器外壳的侧壁上,所述温度检测单元的温度传感器检测头伸入激光器外壳内侧,所述温度检测单元的信号连接主控单元,所述主控单元信号连接全桥驱动芯片,所述全桥驱动芯片信号连接温控开关和帕尔贴陶瓷片,所述温控开关通过串联的方式与帕尔贴陶瓷片电连接。
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