[实用新型]一种迷你紧凑型光纤加热装置有效

专利信息
申请号: 201720854408.4 申请日: 2017-07-14
公开(公告)号: CN206908875U 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 肖兴国 申请(专利权)人: 福州高意通讯有限公司
主分类号: H05B3/00 分类号: H05B3/00;H05B3/02
代理公司: 北京市炜衡律师事务所11375 代理人: 许育辉
地址: 350001 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种迷你紧凑型光纤加热装置,包括PCB电路板、可导热的轴鼓和加热电阻,所述加热电阻设于PCB电路板与轴鼓之间,所述PCB电路板与轴鼓之间还设有一温度传感器,所述轴鼓上设有均匀缠绕的光纤,所述加热电阻与轴鼓间、温度传感器与轴鼓间均设有一导热层,所述加热电阻由PCB电路板上一控制电路控制加热,热量通过导热层传导到轴鼓并最终传导至光纤对其加热,所述加热电阻、温度传感器与一温度控制单元连接,温度控制单元实现对光纤温度的调控。本实用新型利用合理的结构布局,减小使用空间,光纤容积率提高到85%,使得光纤绕线、加热、温度传感和PCB电路板实现很好地集成,同时其能耗相较传统方案减少45%,使其达到了高密度,低成本,环保的通信网络需求。
搜索关键词: 一种 迷你 紧凑型 光纤 加热 装置
【主权项】:
一种迷你紧凑型光纤加热装置,其特征在于:包括PCB电路板、可导热的轴鼓和加热电阻,所述加热电阻设于PCB电路板与轴鼓之间,所述PCB电路板与轴鼓之间还设有一温度传感器,所述轴鼓上设有均匀缠绕的光纤,所述加热电阻与轴鼓间、温度传感器与轴鼓间均设有一导热层,所述加热电阻由PCB电路板上一控制电路控制加热,热量通过导热层传导到轴鼓并最终传导至光纤对其加热,所述加热电阻、温度传感器与一温度控制单元连接,温度控制单元实现对光纤温度的调控。
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