[实用新型]一种改进型半包封二极管有效

专利信息
申请号: 201720842323.4 申请日: 2017-07-12
公开(公告)号: CN206961831U 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 周明银 申请(专利权)人: 东莞市凌讯电子有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/495;H01L29/861
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 代理人: 范亮
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电子元器件技术领域,尤其是指一种改进型半包封二极管,包括第一底板以及与第一底板一体成型的第二底板,所述第二底板设有外壳、设于第二底板的贴片区以及设于贴片区的引脚端,所述第二底板的尺寸小于第一底板的尺寸,所述第一底板与第二底板的连接处两侧均开设有缺口,该缺口的长为0.06至0.12cm,缺口的宽为0.06至0.12cm;所述贴片区设有至少两个芯片;所述贴片区的四周均开设有防水槽;所述底板下表面与引脚端上表面之间的距离为0.7至0.9cm。本实用新型中,第二底板的尺寸小于第一底板的尺寸,为二极管封装时留出空间;缺口大小设计合理,封装时在防水槽中凝固形成的隔层,有效提高二极管与塑封料的抗冲击能力增强,该隔层能有效防止水雾进入。
搜索关键词: 一种 改进型 半包封 二极管
【主权项】:
一种改进型半包封二极管,包括第一底板(1)以及第二底板(2),该第一底板(1)与第二底板(2)一体成型,所述第二底板(2)设有外壳(3)、设于第二底板(2)的贴片区(4)以及设于贴片区(4)的引脚端(5),其特征在于:所述第二底板(2)的尺寸小于第一底板(1)的尺寸,所述第一底板(1)与第二底板(2)的连接处两侧均开设有缺口(6),该缺口(6)的长为0.06至0.12cm,缺口(6)的宽为0.06至0.12cm;所述贴片区(4)设有至少两个芯片(7),该芯片与引脚端(5)通过导线连接;所述贴片区(4)的四周均开设有防水槽(8);所述底板(2)下表面与引脚端(5)上表面之间的距离为0.7至0.9cm。
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