[实用新型]陶瓷电容有效
| 申请号： | 201720809219.5 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN207021149U | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 张浩 | 申请（专利权）人： | 深圳通感微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)44314 | 代理人： | 林俭良,高瑞 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市福田区红*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及陶瓷电容,包括基板、以及设置在所述基板顶部的第一焊垫以及设置在所述基板底部的第二焊垫；所述基板包括设置在所述基板底部的第一焊接面、以及设置在所述基板顶部的第二焊接面；所述第一焊接面设有第一电流扩散层；所述第二焊接面上设有第二电流扩散层和第三电流扩散层，所述第二电流扩散层和所述第三电流扩散层之间留有缝隙；所述第一焊垫设置在所述第二电流扩散层上，所述第二焊垫设置在所述第一电流扩散层上；所述第一焊垫靠近所述第三电流扩散层的一侧设有用于阻挡焊料流出的焊料坝。通过在第一焊垫靠在第三电流扩散层的一侧设置焊料坝，金属涂层不易从该焊垫边缘扩散导致第二电流扩散层和第三电流扩散层接合而短路。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电容 | ||
【主权项】：
一种陶瓷电容，包括基板(11)、以及设置在所述基板(11)顶部的第一焊垫(15)以及设置在所述基板(11)底部的第二焊垫(16)；其特征在于，所述基板(11)包括设置在所述基板(11)底部的第一焊接面(112)、以及设置在所述基板(11)顶部的第二焊接面(111)；所述第一焊接面(112)设有第一电流扩散层(12)；所述第二焊接面(112)上设有第二电流扩散层(13)和第三电流扩散层(14)，所述第二电流扩散层(13)和所述第三电流扩散层(14)之间留有缝隙；所述第一焊垫(15)设置在所述第二电流扩散层(13)上，所述第二焊垫(16)设置在所述第一电流扩散层(12)上；所述第一焊垫(15)靠近所述第三电流扩散层(14)的一侧设有用于阻挡焊料流出的焊料坝(17)。
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