[实用新型]一种LED分膜扩晶设备有效
申请号: | 201720781994.4 | 申请日: | 2017-06-30 |
公开(公告)号: | CN207009410U | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 张炳权;李卫;翁平 | 申请(专利权)人: | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司44254 | 代理人: | 刘刚成 |
地址: | 510890 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | LED分膜扩晶设备,包括机架,在机架上设有分膜机构和扩晶机构,分膜机构包括传输装置、上滚轮、下滚轮、第一机械臂、吸附UV膜装置和弧形压板,传输装置处于上滚轮和下滚轮的左侧,弧形压板处于上滚轮和下滚轮的右侧,第一机械臂处于弧形压板的右侧,吸附UV膜装置设在第一机械臂上,扩晶机构包括扩晶模具平台、第二机械臂和上下驱动机构,在扩晶模具平台上设有外压环,在上下驱动机构的驱动端设有能与外压环配合的内压环,在第二机械臂上设有定位压环,第一机械臂上的吸附UV膜装置将晶片膜吸附住,防尘贴纸在弧形压板的作用下通过弧形导向槽并与晶片膜分离,内压环进入到外压环的内腔体中,完成扩晶工序。整个工序完全自动化完成,节省了不必要的人工成本。 | ||
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【主权项】:
一种LED分膜扩晶设备,包括机架,在机架上设有分膜机构和扩晶机构,其特征在于:所述分膜机构包括传输装置、上滚轮、下滚轮、第一机械臂、吸附UV膜装置和弧形压板,传输装置处于上滚轮和下滚轮的左侧,弧形压板处于上滚轮和下滚轮的右侧,第一机械臂处于弧形压板的右侧,吸附UV膜装置设在第一机械臂上,所述扩晶机构包括扩晶模具平台、第二机械臂和上下驱动机构,在扩晶模具平台上设有外压环,在上下驱动机构的驱动端设有能与外压环配合的内压环,在第二机械臂上设有定位压环。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造