[实用新型]一种具有叠加双晶粒的二极管有效
| 申请号： | 201720771403.5 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN206864458U | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 林茂昌;方强;刘文松 | 申请（专利权）人： | 上海金克半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/07;H01L29/861 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201108 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有叠加双晶粒的二极管，包括铜引线、晶粒和铜粒，所述铜粒的数量设置为三个，相邻的两个铜粒之间均设有晶粒，且铜粒和晶粒挤压紧贴在一起并相互接触，处于两侧位置的铜粒均与引线电性连接，铜粒和晶粒被防护壳封装在内部，本实用新型的有益效果是相邻的两个铜粒之间均设有晶粒，即晶粒的数量为两个，其性能相比于单晶粒的二极管性能加倍，提升了二极管的性能和功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 叠加 双晶 二极管 | ||
【主权项】：
一种具有叠加双晶粒的二极管，包括铜引线、晶粒和铜粒，其特征在于，所述铜粒的数量设置为三个，相邻的两个铜粒之间均设有晶粒，且铜粒和晶粒挤压紧贴在一起并相互接触，处于两侧位置的铜粒均与引线电性连接，铜粒和晶粒被防护壳封装在内部。
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