[实用新型]一种发光二极管晶圆的减薄装置有效
| 申请号： | 201720704590.5 | 申请日： | 2017-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN206780157U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 何达建 | 申请（专利权）人： | 中江弘康电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 | 代理人： | 晏辉,赵宇 |
| 地址： | 618100 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种发光二极管晶圆的减薄装置，包括真空吸附装置和研磨装置，所述真空吸附装置具有吸气面，吸气面上设有提供负压的吸气孔，所述研磨装置具有研磨头，研磨头旋转接触发光二极管晶圆，还包括黏贴膜和吸附片，所述黏贴膜具有上黏贴面和下黏贴面，上黏贴面黏贴所述发光二极管晶圆，下黏贴面黏贴吸附片，所述吸附片贴附于吸气面上，以使发光二极管晶圆被所述真空吸附装置吸附固定。本实用新型通过在黏贴膜与真空吸附装置之间设置吸附片，可避免黏贴膜直接受到真空吸附装置的吸附力作用，有利于使黏贴膜与发光二极管晶圆始终保持紧密贴合，解决了发光二极管晶圆在减薄过程中因黏贴膜受到较大吸附力而与其分离，并造成发光二极管晶圆松动的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 装置 | ||
【主权项】：
一种发光二极管晶圆的减薄装置，包括用于对发光二极管晶圆(20)进行吸附固定的真空吸附装置(50)和对发光二极管晶圆(20)进行减薄的研磨装置(10)，所述真空吸附装置(50)具有吸气面(51)，吸气面(51)上设有提供负压的吸气孔(52)，所述研磨装置(10)具有研磨头(11)，研磨头(11)旋转接触发光二极管晶圆(20)，其特征在于，还包括黏贴膜(30)和吸附片(40)，所述黏贴膜(30)具有上黏贴面(31)和下黏贴面(32)，上黏贴面(31)黏贴所述发光二极管晶圆(20)，下黏贴面(32)黏贴吸附片(40)，所述吸附片(40)贴附于吸气面(51)上，以使发光二极管晶圆(20)被所述真空吸附装置(50)吸附固定。
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