[实用新型]氧化铍陶瓷有效
申请号: | 201720670376.2 | 申请日: | 2017-06-10 |
公开(公告)号: | CN207529925U | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 丁一;宋宾 | 申请(专利权)人: | 杭州致善微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310051 浙江省杭州市滨*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了氧化铍陶瓷,包括氧化铍陶瓷基板,所述氧化铍陶瓷基板的侧面都设有若干个邮票孔,所述邮票孔的内壁镀金,所述邮票孔内填充满铜或者金,所述氧化铍陶瓷基板的底面镀金属,所述氧化铍陶瓷基板的顶面镀金属。本实用新型的氧化铍陶瓷基板的侧面都设有若干个邮票孔,邮票孔的内壁镀金,所述邮票孔内填充满铜或者金,氧化铍陶瓷基板的底面和顶面镀金属,通过邮票孔将顶面和底面电性连接起来,本实用新型寄生电感大幅降低并保持一致性,有利于封装后道程序的匹配处理,本实用新型结构简单,成本低。 | ||
搜索关键词: | 氧化铍陶瓷 邮票孔 基板 本实用新型 镀金属 底面 顶面 内壁 镀金 电性连接 寄生电感 匹配处理 侧面 封装 | ||
【主权项】:
1.氧化铍陶瓷,其特征在于,包括氧化铍陶瓷基板(1),所述氧化铍陶瓷基板(1)的侧面都设有若干个邮票孔(2),所述邮票孔的内壁(21)镀金,所述邮票孔内(22)填充满铜或者金,所述氧化铍陶瓷基板的底面镀金属,所述氧化铍陶瓷基板的顶面镀金属。
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