[实用新型]一种新型超导电粒有效
| 申请号： | 201720669972.9 | 申请日： | 2017-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN206907561U | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 戚远平 | 申请（专利权）人： | 东莞市诒茂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B12/06 | 分类号： | H01B12/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型超导电粒，包括硅胶、导电环和镀金铜网，所述硅胶填充在所述镀金铜网和所述导电环之间，所述导电环镶嵌在所述镀金铜网的中心部位，所述导电环通过所述镀金铜网与所述硅胶固定连接，所述硅胶的下端设置有保护套，所述镀金铜网与所述保护套的连接处设置有连接枢，所述连接枢外侧设置有无缝包裹的绝缘材料。有益效果在于利用所述导电环限制所述硅胶，使所述硅胶分布均匀，表面平整，大大提高了超导电粒的导电性能，保证导电的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 导电 | ||
【主权项】：
一种新型超导电粒，其特征在于：包括硅胶、导电环和镀金铜网，所述硅胶填充在所述镀金铜网和所述导电环之间，所述导电环镶嵌在所述镀金铜网的中心部位，所述导电环通过所述镀金铜网与所述硅胶固定连接，所述硅胶的下端设置有保护套，所述镀金铜网与所述保护套的连接处设置有连接枢，所述连接枢外侧设置有无缝包裹的绝缘材料。
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