[实用新型]一种UV膜盘多工位搬送翻转机构有效
申请号: | 201720641119.6 | 申请日: | 2017-06-05 |
公开(公告)号: | CN206907746U | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 林宜龙;陈薇;黎满标;林清岚 | 申请(专利权)人: | 深圳格兰达智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/66 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
地址: | 518109 广东省深圳市坪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种用于芯片剥离设备上的UV膜盘多工位搬送翻转机构,包括第一搬送组件、第二搬送组件和双轴运动平台,所述双轴运动平台包括沿水平方向的滑轨,所述第一搬送组件和第二搬送组件能够沿所述滑轨运动,实现多工位搬送;所述第二搬送组件包括升降装置、夹料装置和旋转装置,所述旋转装置包括旋转气缸,所述夹料装置包括夹爪,所述旋转气缸驱动所述夹爪旋转,所述夹爪带动UV膜盘翻转。本实用新型提供的UV膜盘多工位搬送翻转机构,不仅能够实现膜盘的多工位搬送,而且在搬送的同时实现膜盘的自动翻转,从而节省了人力并且提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 uv 膜盘多工位搬送 翻转 机构 | ||
【主权项】:
一种UV膜盘多工位搬送翻转机构,其特征在于:所述搬送翻转机构包括第一搬送组件(5)、第二搬送组件(6)和双轴运动平台(7),所述双轴运动平台(7)包括沿水平方向的滑轨(9),所述第一搬送组件(5)和第二搬送组件(6)能够沿所述滑轨(9)运动,实现多工位搬送;所述第二搬送组件(6)包括升降装置、夹料装置和旋转装置,所述旋转装置包括旋转气缸(25),所述夹料装置包括夹爪,所述旋转气缸(25)驱动所述夹爪旋转,所述夹爪带动UV膜盘翻转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造