[实用新型]一种晶体键合夹具有效

专利信息
申请号: 201720635580.0 申请日: 2017-06-03
公开(公告)号: CN206795660U 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 李军;田鹏 申请(专利权)人: 滕州晨晖电子集团股份有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 277500 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种晶体键合夹具,包括底板和顶板,所述底板的上方设置有支撑座,所述支撑座的上方安装有承压板,所述承压板的上表面设置有凸起的键合板,且承压板的上表面位于键合板的两侧设置有导柱,所述键合板的上表面设置有定位套,所述顶板的下方安装有挤压板,所述挤压板的下表面设置有与导柱盈合的导套,且挤压板的下方安装有键合槽。本实用新型采用升降气缸作为顶板与底板的压合的动力源,无需人工手动操控,降低劳动强度,且更加安全,设置有导柱、导套、定位套和插销作为两组定位工具,能够保证顶板与底板压合过程的垂直方向,避免发生偏移,顶板与底板压合时,键合槽罩在键合板的外部,键合效果好,成品率高。
搜索关键词: 一种 晶体 夹具
【主权项】:
一种晶体键合夹具,包括底板(4)和顶板(1),其特征在于,所述底板(4)的上方设置有支撑座(5),所述支撑座(5)的上方安装有承压板(6),所述承压板(6)的上表面设置有凸起的键合板(10),且承压板(6)的上表面位于键合板(10)的两侧设置有导柱(3),所述键合板(10)的上表面设置有定位套(11),所述顶板(1)的下方安装有挤压板(8),所述挤压板(8)的下表面设置有与导柱(3)盈合的导套(9),且挤压板(8)的下方安装有键合槽(7)。
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