[实用新型]集成多级热电制冷器的焦平面探测器组件封装结构

摘要

本专利公开了一种集成多级热电制冷器的焦平面探测器组件封装结构，包括组件外壳、多级热电制冷器、电极板、焦平面模块、光阑、消气剂、盖板、窗口等。组件内集成金字塔形多级热电制冷器，外壳、多级热电制冷器、电极板之间采用高导热银浆填充固定，焦平面模块与电极板之间用低温环氧胶固定，焦平面模块的电学引出通过柔性带线实现。组件内集成视场光阑和防辐射光阑，其中视场光阑固定在电极板上，防辐射光阑固定在金字塔形多级热电制冷器的中间一级上。所有部件组装完成后通过激光焊密封并高真空排气。该类型组件可以实现大规模焦平面模块的制冷封装，结构简单、制冷温度低，适合延伸波长铟镓砷和中短波碲镉焦平面模块的封装。

主权项

一种集成多级热电制冷器的焦平面探测器组件封装结构，包括组件外壳(1)、多级热电制冷器(2)、电极板(3)、焦平面模块(4)、视场光阑(5)、防辐射光阑(6)、盖板(7)、窗口(8)、防辐射屏(9)、消气剂(10)、消气剂压板(11)、排气管(12)、柔性带线(13)；其特征在于：所述的多级热电制冷器(2)的底面通过高导热银浆固定在组件外壳(1)腔体内的底面上，电极板(3)通过高导热银浆固定在多级热电制冷器(2)的上表面，焦平面模块(4)通过低温环氧胶固定在电极板(3)上；柔性带线(13)一端通过锡焊固定于组件外壳(1)针脚，另一端通过环氧低温胶固定于电极板(3)，利用超声键合工艺完成焦平面模块(4)的电学引出；组件内集成视场光阑(5)和防辐射光阑(6)，其中视场光阑(5)通过环氧低温胶固定在电极板(3)上，防辐射光阑(6)通过环氧低温胶固定在多级热电制冷器(2)的中间一级上；消气剂(10)安装在组件外壳(1)腔体内的底面上，通过消气剂压板(11)进行固定，消气剂压板(11)采用镙丝与组件外壳(1)进行连接；防辐射屏(9)安装于消气剂(10)和多级热电制冷器(2)之间，通过镙丝或者电阻焊固定；窗口(8)先通过共晶焊与盖板(7)完成密封性焊接，再将盖板(7)与组件外壳(1)进行密封性焊接；组件外壳(1)上集成用于高真空排气的排气管(12)。