[实用新型]双吸嘴搬送机构有效
| 申请号： | 201720590537.7 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN206947310U | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 代克明;曾林波;肖华平 | 申请（专利权）人： | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所44256 | 代理人： | 刘大弯 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及LD加工领域，公开了一种双吸嘴搬送机构，包括底板，所述底板上固定有一直线电机，所述直线电机的驱动轴上固定有一定位板，所述定位板上垂直固定有一固定板，所述定位板和固定板上固定有一升降电机，所述固定板中心设置有一供升降电机驱动轴穿过的通孔，所述固定板外表面在通孔二侧平行设置有二吸嘴模块，所述升降电机驱动轴的顶端设置有一齿轮，二吸嘴模块由齿轮传动上下滑动。本实用新型具有能同步搬运二个LD芯片，加快了加工效率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 双吸嘴搬送 机构 | ||
【主权项】：
一种双吸嘴搬送机构，其特征在于：包括底板，所述底板上固定有一直线电机，所述直线电机的驱动轴上固定有一定位板，所述定位板上垂直固定有一固定板，所述定位板和固定板上固定有一升降电机，所述固定板中心设置有一供升降电机驱动轴穿过的通孔，所述固定板外表面在通孔二侧平行设置有二吸嘴模块，所述升降电机驱动轴的顶端设置有一齿轮，二吸嘴模块由齿轮传动上下滑动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
