[实用新型]一种超声波雾化器雾化片腔体结构有效
申请号: | 201720588506.8 | 申请日: | 2017-05-24 |
公开(公告)号: | CN206824066U | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 周霆;冯宁飞 | 申请(专利权)人: | 广州厚达电子科技有限公司 |
主分类号: | B05B17/06 | 分类号: | B05B17/06 |
代理公司: | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)11504 | 代理人: | 宋林清 |
地址: | 511407 广东省广州市番禺区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种超声波雾化器雾化片腔体结构,包括雾化片压圈、雾化片腔体、PCB板、雾化片、密封圈、螺丝及弹簧,雾化片位于雾化片腔体内并且位于PCB板上方,雾化片压圈与雾化片腔体通过螺牙锁紧,雾化片压圈压在雾化片上,雾化片腔体通过螺丝与PCB板固定连接,密封圈位于雾化片腔体内,弹簧位于雾化片腔体内且被压缩于雾化片下方,雾化片腔体位于PCB板上方,密封圈弹性压缩在雾化片与PCB板之间,弹簧的下端贯穿安装在PCB板上,雾化片的一电极直接通过雾化片压圈、雾化片腔体及螺丝与PCB板相导通,雾化片的另一电极直接通过弹簧与PCB板相导通。本实用新型的超声波雾化器雾化片腔体结构成本低,装配简单,结构合理。 | ||
搜索关键词: | 一种 超声波 雾化器 雾化 片腔体 结构 | ||
【主权项】:
一种超声波雾化器雾化片腔体结构,包括雾化片压圈(1)、雾化片腔体(2)、PCB板(3)、雾化片(4)、密封圈(5)、螺丝(6)及弹簧(7),雾化片(4)位于雾化片腔体(2)内并且位于PCB板(3)上方,雾化片压圈(1)与雾化片腔体(2)通过螺牙锁紧,雾化片压圈(1)压在雾化片(4)上,雾化片腔体(2)通过螺丝(6)与PCB板(3)固定连接,密封圈(5)位于雾化片腔体(2)内,弹簧(7)位于雾化片腔体(2)内且被压缩于雾化片(4)的下方,其特征在于:雾化片腔体(2)位于PCB板(3)的上方,密封圈(5)弹性压缩在雾化片(4)与PCB板(3)之间,弹簧(7)的下端贯穿安装在PCB板(3)上,雾化片(4)的一个电极直接通过雾化片压圈(1)、雾化片腔体(2)及螺丝(6)与PCB板(3)相导通,雾化片(4)的另一个电极直接通过弹簧(7)与PCB板(3)相导通。
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