[实用新型]一种电机转子自动装配机

摘要

一种电机转子自动装配机，包括机架、转子芯片装配机构、转子轴装配机构、前端板装配机构、后端板装配机构、分度盘、治具以及成品出料机构，转子芯片装配机构设置于机架工作台上，转子芯片装配机构包括龙门架、转子芯片抓取机械手、转子芯片料道装置、两转子芯片存料盘、转子芯片滴油装置和转子芯片移位装置；后端板装配机构包括后端板夹取装置、后端板振动盘和后端板选向装置；换向器装配机构包括换向器夹取装置、换向器振动盘、换向器选向装置和换向器下压到位装置。本实用新型由于采用上述的结构设计，实现转子芯片、转子轴和换向器连续自动化加工，具有自动化程度高，效率高，转子芯片厚度变化时调整用时短等优点。

主权项

一种电机转子自动装配机，其特征在于，包括机架、转子芯片装配机构、转子轴装配机构、前端板装配机构、后端板装配机构、分度盘、治具以及成品出料机构，转子芯片装配机构设置于机架工作台上，转子芯片装配机构包括龙门架、转子芯片抓取机械手、转子芯片料道装置、两转子芯片存料盘、转子芯片滴油装置和转子芯片移位装置，转子芯片抓取机械手滑动安装于龙门架上，龙门架的下方并列设置有两转子芯片存料盘，两转子芯片存料盘之间设置有转子芯片料道装置，转子芯片滴油装置和转子芯片移位装置分别设置于转子芯片料道装置的上方和一侧；转子芯片料道装置相对于转子芯片移位装置的另一侧设置有转子轴装配机构，转子轴装配机构包括用于铆压转子轴和转子芯片的铆压装置、转子轴存料装置和转子轴预装装置，转子轴存料装置和转子轴预装装置设置于铆压装置的两侧；转子芯片料道装置的右侧设置有分度盘，分度板上设置有治具；后端板装配机构包括后端板夹取装置、后端板振动盘和后端板选向装置，后端板振动盘设置于机架一侧，后端板振动盘连接后端板选向装置，后端板夹取装置设置于分度盘的上方；换向器装配机构包括换向器夹取装置、换向器振动盘、换向器选向装置和换向器下压到位装置，换向器振动盘设置于后端板振动盘旁侧，换向器振动盘连接换向器选向装置，换向器夹取装置设置于分度盘的上方，换向器下压到位装置设置于分度盘及治具的右侧；前端板装配机构包括前端板夹取装置、前端板振料盘和前端板选向装置，前端板振料盘设置于机架右侧，前端板振料盘连接前端板选向装置，前端板夹取装置设置于分度盘的上方；成品出料机构设置于前端板换向装置与换向器下压到位装置之间，成品出料机构包括成品出料夹取装置和成品出料输送轨道；成品出料夹取装置设置于分度盘及治具的上方，成品出料输送轨道设置有成品出料夹取装置的旁侧。