[实用新型]一种用于车载导航的轻量化整机散热装置有效
| 申请号： | 201720452554.4 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN207219250U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 桂明辉;姚东利;曾庆非;苏伟明 | 申请（专利权）人： | 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 章兰芳 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于车载导航的轻量化整机散热装置，车载导航设有位于中框内的功放芯片及功放芯片支架、中央处理器，中框为导热塑胶中框，导热塑胶中框的一端与拉铝散热片贴合，拉铝散热片上固定有功放芯片；导热塑胶中框还固定有中央处理器。在本实用新型通过将中框的结构由铸铝中框改为导热塑胶中框，导热塑胶中框的一端与拉铝散热片贴合，拉铝散热片上固定有功放IC芯片，导热塑胶中框的另一端的底面上固定有中央处理器CPU；一方面在保证功放IC芯片和中央处理器CPU散热的前提下减小了散热装置的重量，形成轻量化整机散热装置，另一方面合理设置部件位置，通过导热硅胶、散热条等的设置，进一步提高通过自然对流传导热量的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 车载 导航 量化 整机 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种用于车载导航的轻量化整机散热装置，所述车载导航设有位于中框内的功放芯片及功放芯片支架、中央处理器，其特征在于，所述中框为导热塑胶中框，所述导热塑胶中框的一端与拉铝散热片贴合，所述拉铝散热片上固定有通过功放芯片支架支撑的所述功放芯片；所述导热塑胶中框的另一端的底面上固定有所述中央处理器。
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