[实用新型]HMDS涂布设备有效
| 申请号： | 201720443477.6 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN207021236U | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 魏伟 | 申请（专利权）人： | 苏州同冠微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)11489 | 代理人： | 曹军 |
| 地址： | 215600 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种HMDS涂布设备，包括壳体，所述壳体内构成涂布腔，所述涂布腔内设置有加热件，还包括用于向涂布腔内输送氮气的第一管道，用于向涂布腔内输送HMDS蒸汽与氮气混合气体的第二管道，用于向涂布腔内输送空气的第三管道，用于从涂布腔向外排气的排气管道和用于对涂布腔抽真空的抽真空管道，所述抽真空管道上设置有真空泵，所述第一管道、第二管道、第三管道、排气管道和抽真空管道分别与涂布腔连通。其保证涂布效果的同时，有效减少HMDS的使用量，避免了废气中HMDS对环境的危害。 | ||
| 搜索关键词： | hmds 布设 | ||
【主权项】：
一种HMDS涂布设备，包括壳体，所述壳体内构成涂布腔，所述涂布腔内设置有加热件，其特征在于，还包括用于向涂布腔内输送氮气的第一管道，用于向涂布腔内输送HMDS蒸汽与氮气混合气体的第二管道，用于向涂布腔内输送空气的第三管道，用于从涂布腔向外排气的排气管道和用于对涂布腔抽真空的抽真空管道，所述抽真空管道上设置有真空泵，所述第一管道、第二管道、第三管道、排气管道和抽真空管道分别与涂布腔连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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