[实用新型]一体成型保护套有效

专利信息
申请号: 201720410034.7 申请日: 2017-04-18
公开(公告)号: CN207010773U 公开(公告)日: 2018-02-13
发明(设计)人: 黄柯娜 申请(专利权)人: 深圳前海方圆科技有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;A45C11/00
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)44324 代理人: 周松强
地址: 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路鲤鱼门街一号前*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种一体成型保护套,该保护套包括主板壳体、上壳体和下壳体,上壳体连接在主板壳体的上部,下壳体连接在主板壳体的下部,且上壳体、下壳体和主板壳体膜内注塑一体成型;上壳体包括上中壳和上顶壳,上中壳连接在主板壳体的上部后,上顶壳连接在上中壳上;下壳体包括下中壳和下底壳,下中壳连接在主板壳体的下部后,下底壳连接在下中壳上;所述主板壳体为硬质胶壳,所述上壳体和下壳体均为软质胶壳。本实用新型提供的保护套便于拆卸、结构稳固。
搜索关键词: 一体 成型 护套
【主权项】:
一种一体成型保护套,其特征在于该保护套包括主板壳体、上壳体和下壳体,所述上壳体连接在主板壳体的上部,所述下壳体连接在主板壳体的下部,且上壳体、下壳体和主板壳体膜内注塑一体成型;所述上壳体包括上中壳和上顶壳,所述上中壳连接在主板壳体的上部后,所述上顶壳连接在上中壳上;所述下壳体包括下中壳和下底壳,所述下中壳连接在主板壳体的下部后,所述下底壳连接在下中壳上;所述主板壳体为硬质胶壳,所述上壳体和下壳体均为软质胶壳。
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