[实用新型]祼晶测试分类机有效
| 申请号： | 201720406413.9 | 申请日： | 2017-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN206602098U | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 陈南良 | 申请（专利权）人： | 苏州震坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙)11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种祼晶测试分类机，其架构是在一机台上设有入料区、测厚区、IC测试区、IC出料区以及取放装置，所述入料区与测厚区位置分布于所述IC测试区一侧，所述出料区设于所述IC测试区之另一侧，所述取放装置设于入料区、测厚区、IC测试区及IC出料区的上方，所述IC测试区内设有复数个测试单元，所述取放装置能驱动一祼晶取放单元作水平及垂直方向的移动，所述取放装置一次能吸取复数个祼晶，依序由所述入料区移载至所述测厚区和IC测试区，并依所述IC测试区测试结果，将测试完祼晶移载至所述IC出料区，藉此自动化的测试作业，大幅提高祼晶测试作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 分类机 | ||
【主权项】：
一种祼晶测试分类机，其特征在于：在一机台上设有入料区、测厚区、IC测试区、IC出料区以及取放装置，所述入料区与所述测厚区位置分布于所述IC测试区一侧，所述出料区设于所述IC测试区之另一侧，所述取放装置设于所述入料区、所述测厚区、所述IC测试区及所述IC出料区的上方，所述IC测试区内设有复数个测试单元，所述取放装置能驱动一祼晶取放单元作水平及垂直方向的移动，所述取放装置一次能吸取复数个祼晶，依序由所述入料区移载至所述测厚区和IC测试区，并依所述IC测试区测试结果，将测试完祼晶移载至所述IC出料区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
